溅射宁波真空镀膜的介绍

宁波真空镀膜用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。宁波真空镀膜溅射现象于1870年开始用于宁波真空镀膜技术，1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于工业生产。

通常将欲沉积的材料制成板材──靶，固定在阴极上。宁波真空镀膜基片置于正对靶面的阳极上，距靶几厘米。系统抽至高真空后充入10～1帕的气体（通常为氩气），宁波真空镀膜在阴极和阳极间加几千伏电压，两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，宁波真空镀膜与靶表面原子碰撞，受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子，其能量在1至几十电子伏范围。

宁波真空镀膜溅射原子在基片表面沉积成膜。与蒸发宁波真空镀膜不同，溅射宁波真空镀膜不受膜材熔点的限制，宁波真空镀膜可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。溅射化合物膜可用反应溅射法，即将反应气体(O、N、HS、CH等)加入Ar气中，反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物（如氧化物、氮化物等）而沉积在基片上。

宁波真空镀膜沉积绝缘膜可采用高频溅射法。基片装在接地的电极上，绝缘靶装在对面的电极上。高频电源一端接地，一端通过匹配网络和隔直流电容接到装有绝缘靶的电极上。接通高频电源后，宁波真空镀膜高频电压不断改变极性。等离子体中的电子和正离子在电压的正半周和负半周分别打到绝缘靶上。

由于宁波真空镀膜电子迁移率高于正离子，绝缘靶表面带负电，宁波真空镀膜在达到动态平衡时，靶处于负的偏置电位，从而使正离子对靶的溅射持续进行。宁波真空镀膜采用磁控溅射可使沉积速率比非磁控溅射提高近一个数量级。

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